Optimal gekühlte IT-Komponenten

Aus diesem Grund hat Legrand Data Center Solutions mit AI POD eine Rack-Lösung entwickelt, deren Rückwand mit einem mit einem Wärmetauscher ausgestattet ist. Dieser USystems ColdLogic Rear Door Heat Exchanger (RDHX) von Legrand kühlt besonders effektiv direkt am Ort der Wärmeentstehung mit Kaltwasser. Ein passiver RDHX nutzt den vorhandenen Luftstrom der Serverlüfter. Rückwände mit einem aktiven RDHX sind zusätzlich mit geregelten Lüftern ausgestattet und können daher mehr Wärme abführen und die Serverlüfter entlasten. Bei Bedarf können vorhandene Schränke mit einer RDHX-Rückwand nachgerüstet werden.

 

Mit Rückwandkühlung und Airflow Control bis zu 200 kW abführen

Damit die Lösung bis zu 200 kW Wärme aus dem Schrank ableiten kann, benötigt der Schrank neben dem Hochleistungsmodell USystems CL23 HPC Active RDHX ein Luftstrommanagement, das den Kühlluftstrom gezielt durch den Schrank leitet. So kann die kühle Luft dank integrierter Luftleitbleche sowie einer umfassenden Abdichtung des Schranks ungehindert und frei von Rückzirkulation durch die KI-Engine strömen. Aus diesem Grund verwendet Legrand für die AI PODs seine Minkels Nextpand-Schrankserie mit integriertem Airflow Control. So kann die Kühlleistung voll ausgeschöpft und zusätzlich Energie eingespart werden.

Diese vollständig abgedichteten Schränke mit Luftstrommanagement und Rücktürkühlung werden von Rechenzentrumsbetreibern offen, ohne Warm- oder Kaltgang-Einhausung, in einer Rechenzentrumsumgebung aufgestellt, wobei die durch Wasser gekühlte Luft aus dem Schrank direkt in den Raum geleitet wird.

 

Für dynamische und hohe Lasten ausgelegte Energieversorgung

Sowohl die USV-Anlage als auch die PDUs einer KI-Engine müssen plötzlich auftretende hohe Lasten problemlos bewältigen können. Der Chip-Hersteller NVIDIA empfiehlt beispielsweise in seinem Referenzhandbuch für seine NVIDIA DGX H100-Systeme, dass insgesamt drei High-End-PDUs eingesetzt werden sollen, um einen optimalen Phasenausgleich sicherzustellen. Zu den empfohlenen Produkten dieses Handbuchs zählen auch die intelligenten PDUs der Raritan PX4-Serie von Legrand. Wer also ein auf diesem System basierendes System in seinem Rechenzentrum installieren möchte, kann die zugehörigen Legrand AI PODs entsprechend mit drei PDUs dieser Serie nach Kundenspezifikation ausstatten. Die High-End-PDUs eignen sich darüber hinaus für alle anderen denkbaren Installationen im KI- und HPC-Umfeld. Ihr großer Vorteil besteht darin, dass sie eine umfassende Überwachung der Energieversorgung einschließlich der Versorgungsqualität ermöglichen, die sich dank der verwendeten Standardprotokolle einfach in ein Powermanagement- oder DCIM-System integrieren lässt. Selbst Umweltsensoren oder eine Türverriegelung können an eine Raritan-PX4-PDU angeschlossen werden. Die IT-Abteilung hat so die Möglichkeit, die Temperatur, die Belüftung und die Stromversorgung zu überwachen und diese an die aktuellen Gegebenheiten anzupassen. Damit lässt sich die gesamte Anlage hinsichtlich der Energieeffizienz optimieren. Zudem erkennt das Managementsystem Anomalien frühzeitig und kann Warnmeldungen ausgeben, bevor Störungen auftreten.

 

Ergänzende Infrastrukturkomponenten für KI und HPC

In vielen Fällen muss die Energieverteilung des Rechenzentrums für KI- oder andere HPC-Anwendungen optimiert werden. Sollte die vorhandene Energieverteilung nicht für derart hohe Lasten ausgelegt sein, bietet sich ein Umstieg auf Stromschienen an. Die Starline Busway-Stromschienen von Legrand eignen sich beispielsweise für Energielasten bis zu 200 kW und mehr. Sie bieten somit eine zuverlässige, skalierbare Stromverteilung. Zudem sind sie in der Handhabung wesentlich flexibler als eine Verkabelung.

 

Damit die Verkabelung nicht zum Engpass der KI-Anwendung wird, empfiehlt es sich, KI-Engines und HPC-Rechner an eine Hochgeschwindigkeits-Glasfaserverkabelung anzuschließen. Auch hierfür bietet Legrand Lösungen in seinem Portfolio an, darunter das Kabelführungssystem „Fiber Raceway“ zur sicheren Führung der Glasfaserkabel.

 

Zusammenfassung

KI und HPC stellen mit ihren immensen Rechenkapazitäten hinsichtlich Kühlleistung und Energieversorgung eine große Herausforderung dar. Daher sind hier High-End-Lösungen von führenden Herstellern wie Legrand erforderlich. Die hocheffizienten, vollständig abgedichteten AI-PODs mit kaltwassergekühlten Rückwänden reduzieren dabei die Umweltbelastung auf ein Minimum. Dies unterstützt Rechenzentrumsbetreiber dabei, ihre Nachhaltigkeitsziele zu erreichen.

Die AI PODs lassen sich individuell ausstatten. Für HPC- und KI-Anwendungen empfehlen sich:

·         Rückluftkühlung mit Wärmetauscher

·         Luftstromoptimierte, abgedichtete IT-Schränke

·         Intelligente PDUs, die die Versorgungsqualität und die Umgebungsbedingungen überwachen können.

 

Weitere Informationen zu Infrastrukturlösungen für HPC und KI von Legrand finden Sie hier:

https://www.legrand.com/datacenter/de-en/resources/data-center-insight-library/application-briefs/legrand-ai-data-center-solutions