Mit dem rasanten Wachstum von KI- und HPC-Anwendungen steigen die Leistungsdichten in Rechenzentren deutlich an. Klassische Infrastrukturkonzepte stoßen dabei zunehmend an ihre Grenzen. Offene und skalierbare Architekturen wie das Open Compute Project (OCP) gewinnen daher zunehmend an Bedeutung.

Um Betreiber von Rechenzentren bei dieser Entwicklung zu unterstützen, erweitert Legrand sein Portfolio um OCP ORv3-konforme Lösungen. Dazu zählen unter anderem Rack-Systeme, Sammelschienen-Infrastrukturen sowie Power Shelves für die Stromversorgung.

Legrand kündigt daher die Einführung erster OCP- ORv3-konformer Infrastrukturlösungen für den europäischen Markt an. Das Portfolio umfasst unter anderem Rack-Systeme, auf Sammelschienen basierende Energieverteilung sowie Power Shelves zur Umwandlung von Wechselstrom in 48-V-Gleichstrom.

Die neuen OCP-Racks basieren auf dem 21-Zoll-Standard gemäß ORv3 und bieten mit einer Bautiefe von bis zu 1400 mm zusätzlichen Platz für moderne Hochleistungsserver sowie Direct-to-Chip-Kühlkonzepte. Damit schaffen sie die Grundlage für zukünftige KI-Workloads mit deutlich höheren Leistungsanforderungen.

Die Energieverteilung erfolgt über rückseitig integrierte vertikale Kupferschienen (Busbars). Die Umwandlung von Wechselstrom in 48 V Gleichstrom erfolgt zentral über Power Shelves, die direkt im Rack integriert sind. Diese Architektur ist weniger komplex als die klassische, verbessert die Effizienz und ermöglicht eine flexible, modulare Skalierung der Leistung.

Durch den Einsatz standardisierter Schnittstellen und offener Designs profitieren Betreiber bei OCP-konformen Lösungen zudem von einer höheren Flexibilität bei der Auswahl von Hardwarekomponenten sowie einer geringeren Abhängigkeit von einzelnen Herstellern.

Mit diesem erweiterten Portfolio positioniert sich Legrand als Partner für die nächste Generation von Rechenzentrumsinfrastrukturen – von klassischen Architekturen bis hin zu offenen OCP-Umgebungen.

Details zu ORv3-konforme Lösungen von Legrand finden Sie hier.