Ausstellerprodukte
Corning EDGE™ Rapid Connect: Hochdichte Glasfaserlösungen für eine schnellere Bereitstellung von Rechenzentren
Die Plattform nutzt werkseitig konfektionierte Plug-and-Play-Komponenten, wodurch das Polieren oder Spleißen vor Ort entfällt, was die Installationszeit erheblich verkürzt und das Risiko menschlicher Fehler verringert. Dank ihrer kompakten Bauweise eignet sie sich für Umgebungen mit hoher Glasfaser-Dichte und ermöglicht es Betreibern, den Platz im Rack optimal zu nutzen und gleichzeitig ein hervorragendes Kabelmanagement sowie eine gute Zugänglichkeit zu gewährleisten.
Die von Corning entwickelte Technik gewährleistet eine verlustarme Leistung im gesamten System und ermöglicht so eine zuverlässige Hochgeschwindigkeitsübertragung für die anspruchsvollsten Anwendungen von heute. Die modulare Architektur unterstützt zudem zukünftige Erweiterungen und macht sie somit zu einer langfristigen Investition für Einrichtungen, die sich auf ein rasantes Wachstum des KI- und Cloud-Datenverkehrs vorbereiten.
Unabhängig davon, ob es sich um Neubauten oder Erweiterungen handelt, bietet EDGE Rapid Connect einen optimierten, skalierbaren und leistungsorientierten Ansatz für die Glasfaserverbindung in modernen Rechenzentren.
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