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Corning MMC-Steckverbinder: Ultrakompakte Konnektivität für Rechenzentren mit hoher Dichte

Corning Optical Communications Stand: I132
Da MMC-Lösungen eine deutlich geringere Grundfläche aufweisen als herkömmliche Mehrfaserverbinder, ermöglichen sie den Planern von Rechenzentren, die Portdichte zu erhöhen und die Überlastung in Racks und Kabelkanälen zu verringern. Dieser kompakte Formfaktor unterstützt eine effizientere Kabelführung und ermöglicht so übersichtlichere Anordnungen sowie einen leichteren Zugang für Techniker.

Trotz ihrer reduzierten Größe erfüllen die MMC-Steckverbinder weiterhin die hohen Standards von Corning hinsichtlich der optischen Leistung und gewährleisten so eine geringe Einfügedämpfung sowie eine zuverlässige Signalintegrität in Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Sie lassen sich nahtlos in das umfassende Rechenzentrums-Ökosystem von Corning integrieren, einschließlich der Plattformen EDGE™ und EDGE™ Rapid Connect, und eignen sich somit ideal sowohl für Neuinstallationen als auch für Modernisierungen.

Da sich die Architekturen von Rechenzentren zunehmend in Richtung Systeme mit höherer Faseranzahl und dichteren Verbindungen entwickeln, bieten MMC-Steckverbinder eine skalierbare, zukunftsfähige Grundlage, die langfristiges Wachstum und die Anforderungen an Netzwerke der nächsten Generation unterstützt.

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