Legrand Data Center Solutions präsentiert am 6. und 7. Mai 2026 auf der Data Centre World (DCW) 2026 in Frankfurt, Stand I100, zahlreiche Neuheiten, darunter ein OCP-konformes Rack sowie ein neues Ultra-High-Density-Verkabelungssystem.

Im Mittelpunkt stehen ein neues Ultra-High-Density-Glasfasersystem für Hyperscale-Rechenzentren sowie Lösungen für KI-Umgebungen. Dazu zählt eine Schranklösung für Künstliche Intelligenz (KI) gemäß den Vorgaben des Open Computing Projects (OCP). Für KI-Anwendungen werden zudem verschiedene Schrank- und Kühllösungen gezeigt, die auf unterschiedliche Leistungsstufen zugeschnitten sind. Außerdem präsentiert Legrand die neue unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) Trimod für Edge- und Unternehmensrechenzentren in Aktion.

Ein Besuch am Legrand-Messestand I100 lohnt sich somit auf jeden Fall. Darüber hinaus hat Legrand ein modulares Vorführ-Edge-Datacenter in der Messehalle (Stand G110) mit verschiedenen Komponenten ausgestattet, beispielsweise mit einer Warmgangeinhausung und der neuen USV-Anlage Trimod.

• Ultra-High-Density-Verkabelung für den Hyperscale-Bereich
• OCP-konforme Lösungen für KI-Anwendungen
• Optimiert für KI und HPC: AI POD Racks für bis zu 200 kW
• Stromschienen für erhöhten Energiebedarf
• Warmgangeinhausung für kleinere KI-Umgebungen
• Hocheffiziente modulare Online-USV-Anlagen für große Rechenzentren und das Edge

Plant Ihre Redaktion einen Besuch der DCW 2026 in Frankfurt?        

Dann schauen Sie bei uns am Stand I100 vorbei! Unsere Experten zeigen Ihnen gerne die Details. Am besten, Sie vereinbaren vorab einen Termin bei:

Magdalena Geiger
Teamleitung Marketing & Kommunikation Deutschland/Österreich
Legrand Data Center Solutions
+49(0) 8062-72552 18
magdalena.geiger@legrand.com

 

Ultra-High-Density-Verkabelung für den Hyperscale-Bereich

Legrand Data Center Solutions präsentiert erstmals das LWL-Verkabelungssystem LCS3+ DC Ultra High Density (UHD) speziell für Colocation-, Hyperscale- und globale Rechenzentrumsbetreiber. Es ist ausgelegt für höchste Packungsdichten, Leistungsfähigkeit sowie Skalierbarkeit und beschleunigt jede Phase der Bereitstellung von der ersten Installation bis zum laufenden Betrieb. LCS3+ DC UHD bietet eine Packungsdichte von bis zu 144 LC-Ports auf einer Höheneinheit (HE). Kommen die neuen hochkompakten VSFF-Steckverbindungen zum Einsatz, etwa MDC-, SN- oder Steckverbinder aus dem acclAIM-System von Legrand, erhalten Anwender die doppelte Faserkapazität bei gleichbleibender Zugänglichkeit und Benutzerfreundlichkeit. Integrierte Laser- und Staubschutzklappen schützen das Installations- und Wartungspersonal und gewährleisten zuverlässige Übertragungsleistungen in den dicht gepackten Verkabelungs-Racks.

 

Das System ist modular aufgebaut und bietet Gehäuse in 1-, 2- und 4-HE-Ausführung für UHD-Base-12- und UHD-Base-16-Komponenten.

 

Der Betreiber kann damit gleichermaßen eine High-Density- wie eine Ultra-High-Density-Verkabelung umsetzen und dabei Singlemode- sowie OM4- oder OM5-Multimodefasern einsetzen. LCS3+ DC UHD basiert auf vorkonfektionierten Trunks und kompakten Kassetten, was die Installation beschleunigt und einer einheitlichen Implementierung bei einem Rollout an mehreren Standorten zugutekommt. Bei der Verwendung der Multifiber-UHD-Module aus dem acclAIM Verkabelungssystem von Legrand, können bis zu 768 Faserverbindungen in vier HE bereitgestellt werden. Aufgrund der fortschrittlichen acclAIM Systemkomponenten ist zudem die Installation, im Vergleich zu MTP/MPO-Verkabelungen, um etwa 40 Prozent schneller.

 

Weitere Informationen dazu finden Sie im Pressebereich von Legrand.

 

OCP-konforme Lösungen für KI-Anwendungen

Mit dem rasanten Wachstum von KI- und HPC-Anwendungen steigen die Leistungsdichten in Rechenzentren deutlich an. Klassische Infrastrukturansätze stoßen dabei zunehmend an ihre Grenzen. Offene und skalierbare Architekturen wie das Open Compute Project (OCP) gewinnen daher zunehmend an Bedeutung.

Um Betreiber von Rechenzentren bei dieser Entwicklung zu unterstützen, erweitert Legrand sein Portfolio um OCP ORv3-konforme Lösungen. Dazu zählen unter anderem Rack-Systeme, Busbar-Infrastrukturen sowie Power Shelves für die Energieversorgung.

 

Die neuen OCP-Racks basieren auf dem 21-Zoll-Standard und bieten mit einer Bautiefe von bis zu 1400 mm zusätzlichen Raum für moderne Hochleistungsserver sowie Direct-to-Chip-Kühlkonzepte. Damit schaffen sie die Grundlage für zukünftige KI-Workloads mit deutlich höheren Leistungsanforderungen.

 

Die Energieverteilung erfolgt über rückseitig integrierte vertikale Kupferschienen (Busbars). Die Umwandlung von Wechselstrom in 48 V Gleichstrom erfolgt zentral über Power Shelves, die direkt im Rack integriert sind. Diese Architektur ist weniger komplex als die klassische, verbessert die Effizienz und ermöglicht eine flexible, modulare Skalierung der Leistung.

 

Durch den Einsatz standardisierter Schnittstellen und offener Designs profitieren Betreiber zudem von einer höheren Flexibilität bei der Auswahl von Hardwarekomponenten sowie einer reduzierten Abhängigkeit von einzelnen Herstellern.

Mit diesem erweiterten Portfolio positioniert sich Legrand als Partner für die nächste Generation von Rechenzentrumsinfrastrukturen – von klassischen Architekturen bis hin zu offenen OCP-Umgebungen.

 

Details zu ORv3-konformen Lösungen von Legrand finden Sie hier.

 

Optimiert für KI und HPC: AI POD Racks für bis zu 200 kW

Wer die klassische 19-Zoll-Technologie für seine KI-Infrastruktur oder High-Performance-Computing (HPC)-Umgebung bevorzugt, kann auch hier maßgeschneiderte Infrastrukturlösungen von Legrand Data Center Solutions einsetzen. Die nach individuellen Vorgaben zusammengestellte Rack-Lösung AI POD ist mit einem optimierten Luftstrommanagement und einer passiven oder aktiven Rücktürkühlung ausgestattet. Das Hochleistungsmodell der Rücktürkühlung CL23 HPC Active erzielt dabei eine Kühlleistung von bis zu 200 kW.

 

Zusätzlich können die Schränke mit intelligenten High-End-PDUs bestückt werden. Mit den PDUs der Raritan PX4 Serie sowie der Server-Technology PRO4X-Serie können Anwender die Energieversorgung inklusive der Versorgungsqualität umfassend überwachen und die Daten per Standardprotokolle in ein Powermanagement- oder DCIM-System integrieren. Selbst Umweltsensoren oder eine Türverriegelung können an diese PDUs angeschlossen werden. Die IT-Abteilung hat so die Möglichkeit, die Temperatur, Lüftung und Stromversorgung zu überwachen und diese an die aktuellen Gegebenheiten anzupassen.

Weitere Informationen dazu finden Sie im Pressebereich von Legrand.

Stromschienen für erhöhten Energiebedarf

Unabhängig davon, ob KI-Installationen nach OCP-Vorgaben oder in 19-Zoll-Technik mit Rücktürkühlung ausgeführt werden, muss auch die Stromversorgung für Lasten bis 200 KW pro Schrank und darüber hinaus ausgelegt werden. Damit kommt eine klassische Verkabelung an ihre Grenzen. Abhilfe schaffen zum Beispiel die High-Power-Stromschienen der Unternehmensmarke Zucchini, die für über 6000 Ampere sowie für bis zu 600 V Wechselspannung oder zum Beispiel 1000 V Gleichspannung ausgelegt werden können. Legrand zeigt am Stand, wie eine Umrüstung von der Verkabelung auf ein Stromschienennetz möglichst reibungslos vonstattengehen kann.

Legrand unterstützt Rechenzentrumsbetreiber projektbezogen bei der Kalkulation, dem Engineering, der Montage, der logistischen Abstimmung mit Lieferanten, der Zertifizierung von Anlagen und im Kundendienst. So können die Gesamtkosten für die Installation eines zukunftssicher ausgelegten Stromschienennetzes minimalisiert werden. Legrand hat für Rechenzentren neben den Zucchini High-Power-Stromschienen auch Starline-Stromschienen im Programm, die mit Powermetern zur Überwachung der Stromversorgung ausgestattet werden können.

Weitere Informationen hierzu finden Sie hier:

https://www.legrand.de/de/loesungen/datacenter-solutions/stromschienen

 

Warmgangeinhausung für kleinere KI-Umgebungen

Unternehmen, die nur eine kleine KI-Anwendung oder HPC-Umgebung umsetzen möchten, können die Energieeffizienz durch eine vertikale Warmgangeinhausung in Kombination mit einem optimierten Luftstrommanagement im Serverschrank verbessern. Damit lässt sich eine Kühlleistung von über 30 Kilowatt pro Schrank umsetzen. Legrand zeigt sowohl am Stand I100 als auch im Edge-Rechenzentrum Stand G110 Warmgangeinhausungen der Unternehmensmarke modulan, die sich besonders flexibel an örtliche Gegebenheiten anpassen lassen. Legrand integriert sie herstellerunabhängig in bestehende Schrankreihen. Mit maßgefertigten Aluminiumrahmen und verstellbaren Abdeckungen erhalten Rechenzentrumsbetreiber so effiziente Lösungen ohne Neuanschaffung.

Weitere Informationen dazu finden Sie hier.

 

Hocheffiziente modulare Online-USV-Anlagen für große Rechenzentren und das Edge

Legrand präsentiert am eigenen Stand die dreiphasige Online-Doppelwandler-USV-Anlage Legrand Keor FLEX für KI-gesteuerte Rechenzentren, deren Leistung nahtlos von 100 kW auf 1200 kW innerhalb einer einzigen Einheit erweitert werden kann und die sich in Grid-Umgebungen einbinden lässt. Mit einer Effizienz von bis zu 98,6 Prozent im Doppelwandlermodus reduziert Keor FLEX den Energieverbrauch und die Kühlkosten erheblich.

Erstmals in Aktion können Messebesucher darüber hinaus die neue modulare USV-Anlage Trimod für Leistungsstufen von 10 bis 80 kVA sehen. Legrand hat sie im Vorführ-Edge-Rechenzentrum am Stand G110 integriert.

 

Die Trimod USV-Anlage kommt im neuen Design mit Fokus auf Energieeffizienz sowie Nachhaltigkeit und zeichnet sich durch einen umfassend modularen Aufbau aus. Sie ist hocheffizient und erzielt einen Wirkungsgrad bis 96,5 Prozent im Online-Doppelwandlerbetrieb sowie einen Leistungsfaktor von nahezu eins, also maximale Wirkleistung. Klassische USV-Anlagen arbeiten mit einem Leistungsfaktor von 0,9.

 

Außerdem verfügt sie über eine modulare, vollständig im laufenden Betrieb austauschbare Architektur, die ein nahtloses Wachstum ohne Ausfallzeiten gewährleistet. Um die USV-Anlage so bedarfsgerecht wie möglich auslegen zu können, bietet Legrand die Powermodule in drei Größen mit 3,4 Kilowatt, 5 Kilowatt oder 6,7 Kilowatt Leistung an. Jede Konfiguration besteht aus unabhängigen einphasigen Modulen. Da auch die drei Ausgangsphasen als Module konzipiert sind, können diese unabhängig voneinander geschaltet werden und bieten eine Redundanz auf Einzelphasen. Sie erweitern somit die Konfigurationsmöglichkeiten einer Trimod noch zusätzlich:

• Es können drei unabhängige einphasige Leitungen versorgt werden, wobei der Betreiber jeder von ihnen hinsichtlich der Betriebsdauer eine unterschiedliche Priorität zuweisen kann.
• In einem einzigen Schrank lassen sich vier verschiedene Eingang/Ausgang-Konfigurationen anlegen: 3/3-, 1/1-, 3/1- und 1/3-phasig.
• Anwender können so flexibel ihre individuelle USV-Anlage bedarfsgerecht konfigurieren und sparen dabei Platz, Energie und Kosten.

Zudem arbeitet das Werk, in dem die Trimod produziert wird, mit einem nach ISO 14001 zertifizierten Umweltmanagementsystem. Mit dem Launch der USV-Anlage veröffentlicht Legrand zudem einen internationalen PEP (Profil Environnemental Produit) ECOPass nach ISO 14025, der vergleichbar ist mit dem des Vorgängermoduls Trimod HE. In diesem sind die Nachhaltigkeitskennzahlen über ihren gesamten Lebenszyklus hinweg dokumentiert. Wie diese besteht auch eine neue Trimod etwa zu 37 Prozent aus Materialien aus der Kreislaufwirtschaft und erzielt eine Recyclingfähigkeitsrate von 84 Prozent. Ein intelligentes Ladesystem erhöht dabei zum Beispiel die Batterielebensdauer.

 

Details zu dieser Lösung finden Sie im Pressebereich von Legrand.

 

Legrand Data Center Solutions zeigt auf seinem Messestand I100 auf der DCW in Frankfurt neben diesen Highlights und Neuheiten sein umfassendes Portfolio für Rechenzentrumsinfrastrukturen. Ein Besuch lohnt sich!